專注于集成電路先進封裝技術的晶方科技(603005.SH)，受益于半導體市場需求的快速提升，業績呈現高速增長趨勢。
4月13日晚間，晶方科技披露業績預告，公司預計今年第一季度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤(凈利潤，下同)為1.2億元至1.3億元，同比增長93.19%至109.29%;扣非凈利潤為1.02億元至1.1億元，同比增長94.33%至109.57%。
若從最高業績預盈數來看，自2019年第三季度開始，晶方科技將實現連續七個季度扣非凈利潤增速超過100%。
長江商報記者注意到，隨著手機多攝化趨勢、安防監控持續增長、汽車電子攝像應用興起，使得晶方科技生產訂單持續飽滿，產能與生產規模顯著提升。
2020年，晶方科技晶圓級封裝產品及非晶圓級封裝產品產銷兩旺，產銷率分別高達98%、100%。
但需要注意的是，由于下游行業集中度較高，業績高增的同時晶方科技的客戶集中度也達到了近年來的最高水平。2020年，公司前五大客戶合計銷售金額占年度銷售收入的比例為87.82%，近幾年首次突破80%。
扣非凈利持續高增
年報顯示，2020年晶方科技實現營業收入11.04億元，同比增長96.93%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為3.82億元，同比增長252%;扣除非經常性損益后的凈利潤為3.29億元，同比增長401%。
晶方科技業績增速走闊主要始于2019年第三季度。2019年第三季度至2020年第四季度，晶方科技凈利潤分別為3036.03萬元、5638.89萬元、6211.35萬元、9394.37萬元、1.12億元、1.13億元，同比增長390.84%、38.48%、1753.65%、416.04%、269.12%、101.27%。
同期，扣非凈利潤分別為1927.99萬元、4568.74萬元、5248.94萬元、7657.98萬元、9553.46萬元、1.04億元，同比增長478.32%、400.36%、941.41%、1007.42%、395.51%、128.57%。
延續高速增長的趨勢，晶方科技預計2021年第一季度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.2億元至1.3億元，同比增長93.19%至109.29%;扣非凈利潤約為1.02億元至1.1億元，同比增長94.33%至109.57%。以最高預盈數來看，公司連續七個季度扣非凈利潤增速超過100%，但相較于去年高達10倍的漲幅而言，近兩個季度公司業績增速已有趨緩。
不過，整體而言，晶方科技在2014年上市后的業績表現波動較大。2015年、2016年和2018年晶方科技業績出現回調，凈利潤整體由2014年1.96億元下降至2018年的0.71億元，2019年回升至1.08億元。
芯片封裝營收及毛利率均大幅提升
“宅經濟”興起加速了全球數字化轉型，特別是5G、物聯網、智能汽車、人工智能和機器學習等快速發展，這些都推動了市場對半導體產品的需求。
隨著手機多攝化趨勢、安防監控持續增長、汽車電子攝像應用興起，帶動晶方科技的封裝出貨量大幅增加，推動業績提升。
年報顯示，2020年晶方科技主營的電子元器件業務共實現營業收入10.85億元，同比增長98.43%，毛利率49.92%，同比提升11.15個百分點。
報告期內，晶方科技的芯片封裝及測試產品實現營業收入10.71億元，同比增長103.42%，毛利率則同比提升12.29個百分點至49.48%。
從產銷情況來看，去年公司晶圓級封裝產品共生產76.1萬片，銷售74.58萬片，同比增長89.05%、82.99%，產銷率達到98%。同期，非晶圓級封裝產品共計生產4459.08萬顆，銷售4459.13萬顆，同比增長47.52%、36.36%，產銷率超過100%。
值得一提的是，相較于芯片封裝而言，晶方科技的設計收入規模收縮明顯。2020年，公司的設計收入為1434.36萬元，同比減少29.91%。
為了進一步擴大產能，今年年初晶方科技完成10.29億元規模的定向增發，募集資金凈額10.14億元，計劃全部投入到集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目。本次定增中，中金公司、財通基金、浙江韋爾股權投資公司、北信瑞豐基金、上海國企改革發展股權投資基金合伙企業(有限合伙)均有參與認購。
需要注意的是，由于晶方科技主要為影像傳感器等芯片提供晶圓級封測服務，主要客戶為影像傳感器芯片設計公司。下游行業集中度相對較高，使得公司的客戶集中度也相對較高，且呈現逐年提升趨勢。
2016年至2019年，晶方科技前五大客戶合計銷售金額占年度銷售收入的比例分別為70.41%、69.40%、71.38%、79.65%。
年報顯示，2020年公司前五名客戶銷售額共計9.69億元，占年度銷售總額的87.82%，銷售額占比近年來首次超過80%。