全年業(yè)績實現(xiàn)高速增長，各類設備產銷情況持續(xù)向好。

(資料圖片僅供參考)

2022 年公司實現(xiàn)營收13.85 億元，同比增長約67%；歸母凈利潤2.00億元，同比增長約159%；涂膠顯影設備產量214 臺套，銷售量209 臺套，銷量同比增加32%。單片濕法設備產量127 臺套，銷量126 臺套，銷量同比增加93.85%。涂膠顯影設備產銷趨于均衡，單片式濕法設備產量顯著增長。2022 年公司克服疫情等因素，新簽訂單規(guī)模同比大幅增長的同時保障各類訂單在客戶端有序交付及驗收，收入規(guī)模持續(xù)增長。公司集成電路前道晶圓加工領域產品收入實現(xiàn)快速放量，同時保持小尺寸（如LED、化合物半導體等）及集成電路后道先進封裝領域產品收入穩(wěn)步增長。

新增訂單快速放量，前道Track 工藝覆蓋度進一步提升。

2022 年公司前道track 產品進展順利，2022 年12 月公司正式推出28nm浸沒式Arf 涂膠顯影機并交付重要客戶。該產品能夠匹配全球主流光刻機聯(lián)機生產，實現(xiàn)了公司在前道涂膠顯影環(huán)節(jié)28nm 及以上工藝節(jié)點的全覆蓋。預計公司今年將繼續(xù)推進各類inline 機臺在國內主流fab 廠端的驗證。公司涂膠顯影機客戶結構分散，單一客戶比重均較低，2022 年公司新簽訂單總量約22 億元人民幣左右，預計2023 年前道track 訂單量仍將維持較快增長。

涂膠顯影設備國產化率持續(xù)攀升，多重曝光技術開啟新格局。

前道Track 國產化率仍有數(shù)倍提升空間，公司在主流fab 廠均取得重復訂單，前道產品在下游晶圓廠國產化需求下，后道先進封裝核心設備受益封測形勢回暖。先進光刻機受限的背景下，先進制程擴產生產需要多重曝光技術反復涂膠-光刻-顯影-刻蝕等工藝流程以達到更小線寬，而每次曝光都需要重新進行涂膠顯影工藝，多重曝光技術極大增加了28nm 及以下產線擴產涂膠顯影設備的潛在需求。

受益先進封裝&Chiplet 產業(yè)趨勢，后道產品矩陣進一步拓寬。

在Chiplet 技術中，晶圓減薄技術被廣泛應用，為了配合減薄工藝，單次或多次的臨時鍵合及解鍵合技術會被使用來實現(xiàn)芯粒互聯(lián)。公司已成功研發(fā)臨時鍵合機、解鍵合機產品，臨時鍵合機已進入客戶驗證階段。

公司針對先進封裝&Chiplet 場景下的后道產品矩陣將進一步拓寬。

盈利預測

我們預計公司2023-2025 年營收分別為20.06 億元、28.61 億元、38.29億元，2023 年-2025 年營收增速分別為45%，43%，34%。凈利潤分別為2.62 億元，3.90 億元，5.84 億元，當前股價（2023 年4 月18 日收盤價283.05 元）對應PE 分別為100/67/45 倍，給予“增持”評級。

風險提示

下游擴產進度不及預期、國際關系風險等。

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